星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

EF9621贴片机拥有多Wafer上料、动态换顶针等功能，更加适用于多工艺、多芯片一机生产。